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行业动态

乔越推出PCB热管理及新型保护涂层材料

2018/10/22 11:39

2018-10-22 20:12经济日报 李炎奇

 

迎接5G时代来临,消费性电子产品性能不断提升,终端客户对传输速度的要求日益增加,为实现高效的热管理和使用寿命的延长,对电路板进行散热处理十分重要。因此面对热管理的种种严峻难题,乔越实业依制程特性不同,提供在PCB上的热管理胶材应用解决方案,满足未来产品更轻薄、更小型化及更高机能的散热导热要求。

 

与传统的导热材料相比,乔越代理的陶氏化学新型产品DOWSILTM TC-3015有机矽导热凝胶(原道康宁TM品牌),可室温固化或经由晶片自身发热固化成形,具有良好的润湿性,可确保低Rc(接触电阻),即便在积体电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的机板部件也不会形成产生热点,可实现晶片组件的高效散热。在重工时可完全剥离无残留,并可藉由多种方式进行加工,不仅简化自动化制程作业且无需耗费太多时间,从而取代影响设计自由度的传统散热垫片。

 

另外,为解决一般型导热膏长期劣化矽油挥发后形成粉状物导致导热失效的问题,乔越提供单剂非矽基型高导热胶-TCI涂料,具有高导热的油墨特性,在高温时不易流动、制程温度范围广与容易成形等优点,能有效克服传统导热树脂于高温时,树脂黏度大幅降低,改善无机填充物沉降等缺点,进而提升产品长期可靠性之优越介面材料。其广泛应用于电子元件之散热层涂布、接着或其他等产品的散热与组装应用,特别是在高功率电子零件产品的介面应用。

 

从PCB精细线路的角度来说,表面保护处理也是关键,陶氏化学的DOWSILTM CC-3122无溶剂有机矽的涂层保护材料,可为印刷电路板(PCB)在极端恶劣环境条件下提供长期可靠性的保护。其低黏度和低动摩擦系数,可自由流入精细间距和PCB和元件上的狭窄间隙或空间。同时,在快速流动的湿气固化材料支持手动或自动喷涂,可缩短加工时间,不需要烤箱加热,但温和的加热可以大大加快其固化速度。固化后,具有高硬度且表面具有低黏性,可保护敏感元件及减少灰尘吸收,并且经过测试和验证,符合汽车行业可靠性标准,并含有防止硫腐蚀的辅助,适用于运输,航空航太,消费和工业应用产品

 

乔越集团将参加10月24日到26日在南港展览馆举办的台北电路国际展览会,现场展出热管理及电子元件组装应用胶材,以创新技术和完善服务,协助提升产品效能和稳定性。想了解更多讯息请至南港展览馆K区011,或上乔越官网:https://www.silmore.com.tw/。

 

来源: 经济日报https://money.udn.com/money/story/5640/3436401